焊接電極

焊接電極用纖維素醚

焊接電極

Seed專門研發的纖維素衍生物，為焊接電極塗層提供關鍵的黏結性、塗層附著力、電弧穩定性及渣層形成功能，使生產出的高品質電極具備卓越的塗層完整性、優異的焊接特性、穩定的電弧表現及一致的焊縫品質。我們的CMC系列產品能為各類電極提供可靠性能，從金紅石型與鹼性電極，到特殊纖維素配方及低氫配方皆適用。.
CMC展現出與電極塗層成分的卓越相容性，包括二氧化鈦、碳酸鈣、氟化鈣、鍍錳鐵、硅鐵、硅酸鉀、硅酸鈉及其他礦物、助熔劑與合金添加劑。.

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關鍵性能優勢

SEED公司的CMC（羧甲基纖維素）作為電極塗層配方中的關鍵黏合劑，能形成凝聚結構，在製造、乾燥、儲存及焊接作業過程中將塗層成分牢固附著於鋼芯線。CMC可提供塗層材料與鋼芯線間的優異黏著性，防止塗層在搬運或焊接時剝離，從而避免影響焊接品質或引發安全隱患。.
CMC賦予新塗覆電極的初始強度，使其在擠壓後至烘箱乾燥前的搬運過程中得以謹慎操作。此初始強度可防止電極在移入乾燥爐及排列於乾燥架時塗層受損。乾燥過程中受控的水分釋放機制，能避免塗層出現龜裂、剝落或分離現象，這些缺陷皆可能導致電極無法使用。.
焊接過程中，CMC在電弧區內完全燃燒，影響電弧氣氛組成與焊渣形成。其受控分解產生的氣體能保護熔融焊池免受大氣污染，而灰燼殘留物則影響焊渣化學成分。CMC的完全燃燒確保成品焊縫中不留任何殘留物，避免影響機械性能或抗腐蝕性。.

技術規格

本公司的CMC工業級產品專為焊接電極應用優化，適用於電極塗層配方，取代度範圍為0.65至0.85，黏度範圍為800至2,500 mPa·s（1%溶液，25°C）。高純度工業級產品確保不含可能影響電弧穩定性、焊縫金屬特性或塗層完整性的雜質。.

焊接電極的產品型號

在電弧極高溫度（達5,000–6,000°C）作用下，SEED纖維素醚會迅速分解並氣化，產生大量一氧化碳（CO）與氫氣（H₂）等氣體。這些氣體迅速膨脹形成緻密氣體屏障，將熔池、熔滴及電弧區與周圍空氣（主要為氮氣與氧氣）隔絕。此舉能有效防止熔融金屬氧化與氮化，從而避免氣孔、夾渣等缺陷，確保焊縫金屬的機械性能。.

特定應用	SEED產品型號
焊接電極	HCM6010
焊接電極	HCM6010
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CMC

羧甲基纖維素

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